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积社科技ORS Dragonfly中国区2019年度高级技术培训会议（武汉）
尊敬的先生/女士：
诚邀您参加由积社科技（JService Tech）公司与加拿大ORS公司共同举办的ORS Dragonfly 2019年度高级技术培训会议，接触业内领先科技，与同行切磋图像处理及三维重建技术。
ORS Dragonfly 是全球首款集人工智能（AI）Deep Learning及Python环境开发的多尺度、多模态图像处理及三维重构和可视化软件。软件提供无与伦比的图像分割、一流的图像渲染、强大的扩展性等丰富功能以实现用户高效率高精度的结果输出，并提供中英文操作界面，更易使用和操作。可应用于包括岩土地质、生物医学、材料科学、电子及半导体、工业检测等领域。
本次技术培训面向企业、研究院所、高校的工程师和研究人员，以及所有对ORS Dragonfly软件感兴趣的同仁。本次培训共三天，分别由ORS公司的高级技术工程师（主讲）和积社科技高级应用工程师（协助）进行讲解。
01
主讲人
1、加拿大ORS的高级开发工程师及技术工程师
2、积社科技公司高级技术应用工程师
02
时间和地点
1、时间
2019年5月29日-2019年5月31日，9:00-17:30
2、地点
中国地质大学（武汉）
湖北武汉市洪山区鲁磨路
03
培训日程
| 时间 | 内容 | |
| 5月29日 | 9:00-11:30 | 数据导入导出、查看、裁剪、转换 体绘制渲染及简单动画制作 |
| 11:30-14:30 | 午餐、午休 | |
| 14:30-17:30 | 图像预处理（平滑，去噪，阴影校正，漂移校正等） 图像分割基础工具 | |
| 5月30日 | 9:00-11:30 | 图像拼接（2D与3D） 图像分割高级工具（主动轮廓，分水岭等） |
| 11:30-14:30 | 午餐、午休 | |
| 14:30-17:30 | 人工智能方法进行图像分割 | |
| 5月31日 | 9:00-11:30 | ROI与Multi-ROI分组与量化分析 Mesh模型及复杂动画制作 厚度分析/骨分析/数据管理 |
| 11:30-14:30 | 午餐、午休 | |
| 14:30-17:30 | 使用Python进行二次开发 使用Macro工具进行自动化处理 ORS Dragonfly模型用以仿真计算 | |
04
报名方式
1、邮件报名：填写信息包括单位名称、科室或院系、姓名、职称、电话、邮箱、关注的问题等，发送至指定邮箱。
2、电话或邮箱：
05
培训费用
1、培训费
- 统一标准：4000元/天/人；
- 优惠政策：正版客户：1500元/天/人；学生（需提供有效证件）：1000元/天/人；其他：2500元/天/人；
提前报名且缴费（5月1日之前）：正版客户：1000元/天/人；学生（需提供有效证件）：800元/天/人；其他：2000元/天/人；
2、缴费方式
- 个人银行转账
公对公支付
请直接联系我们所要账号信息；
缴费时请备注信息，如XXX单位培训费，共3人；缴费成功后，请发送缴费记录截图到报名邮箱以便备查。
3、上述费用包含资料费、培训费、培训期间的午餐费、场地费，不含住宿费及路费。
4、培训工作由积社科技公司组织，并为学员出具正式发票。
06
截止日期
2019年5月21日为截止日期。
07
培训人数
为保证本次培训的效果和质量，培训人数上限为20人，以报名缴费顺序为先后，超出名额将不再受理。
08
培训方式
集中授课，互动研讨。参加培训人员请自带电脑（推荐配置请咨询我们），并至少提前一周报名，以便我们收到您的报名缴费信息后，及时准备相关资料。
09
交通及周边
1、交通
- 武汉站（高铁站）至中国地质大学（武汉）路线：
地铁4号线武汉站上车至地铁中南路站下车，转乘地铁2号线至光谷广场站（B出口）下车，步行至虎泉街地铁光谷广场站乘坐625路公交车至鲁磨路地质大学站下车即到。
- 武昌火车站至中国地质大学（武汉）路线：
地铁4号线武昌火车站上车至地铁中南路站下车，转乘地铁2号线至光谷广场站（B出口）下车，步行至虎泉街地铁光谷广场站乘坐625路公交车至鲁磨路地质大学站下车即到。
- 汉口火车站至中国地质大学（武汉）路线：
地铁2号线汉口火车站上车至光谷广场站（B出口）下车，步行至虎泉街地铁光谷广场站乘坐625路公交车至鲁磨路地质大学站下车即到。
2、周边
武昌户部巷（百年历史小吃街）、黄鹤楼、武汉长江大桥、昙华林、辛亥革命武昌起义纪念馆、汉口江滩、东湖风景区、长江轮渡（中华路码头——武汉关码头）、武汉大学、湖北省博物馆等等。
10
关于Dragonfly
作为一款为材料与生命科学、地质科学、制造业等领域的科研人员与工程师量身定做的软件，ORS Dragonfly使得多尺度、多模态图像数据的处理变得直观而简便。基于开放的架构设计，ORS Dragonfly为材料分析、表面分析、过程评估、质控检测等高精度任务提供定性与定量的分析结果。